창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-VY2471K29Y5SG6UV7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Capacitor General Info VY2 Series Datasheet | |
3D 모델 | VY2.stp | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | VY2 | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 470pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 440VAC | |
온도 계수 | Y5S | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 안전 | |
등급 | X1, Y2 | |
패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
크기/치수 | 0.295" Dia(7.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.453"(11.50mm) | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | VY2471K29Y5SG6UV7 | |
관련 링크 | VY2471K29Y, VY2471K29Y5SG6UV7 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | CGJ3E2X7R1C333K080AA | 0.033µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGJ3E2X7R1C333K080AA.pdf | |
![]() | GRM0225C1E1R0BA03L | 1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E1R0BA03L.pdf | |
![]() | NF10AA0160M-- | ICL 16 OHM 20% 2.3A 9.9MM | NF10AA0160M--.pdf | |
![]() | CRCW0603147RFKTB | RES SMD 147 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW0603147RFKTB.pdf | |
![]() | LM555SCM | LM555SCM F SMD or Through Hole | LM555SCM.pdf | |
![]() | P0366WC08B | P0366WC08B Westcode SMD or Through Hole | P0366WC08B.pdf | |
![]() | SG-531P 1.8432M | SG-531P 1.8432M EPSON SMD or Through Hole | SG-531P 1.8432M.pdf | |
![]() | XCA405GN | XCA405GN Honeywell SMD or Through Hole | XCA405GN.pdf | |
![]() | V585ME62 | V585ME62 RFMD sop | V585ME62.pdf | |
![]() | APM6658WIFIMODULEIC | APM6658WIFIMODULEIC APM SMD or Through Hole | APM6658WIFIMODULEIC.pdf | |
![]() | SI-8501L-RP | SI-8501L-RP SANKEN NA | SI-8501L-RP.pdf |