창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-VY22471A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | VY22471A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | VY22471A | |
관련 링크 | VY22, VY22471A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
36DX742F200DF2A | 7400µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 1000 Hrs @ 85°C | 36DX742F200DF2A.pdf | ||
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RG1608N-274-W-T1 | RES SMD 270KOHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608N-274-W-T1.pdf | ||
AA1218FK-07820RL | RES SMD 820 OHM 1W 1812 WIDE | AA1218FK-07820RL.pdf | ||
PI74FCT541TQ | PI74FCT541TQ PISC SSOP | PI74FCT541TQ.pdf | ||
3529B | 3529B S DIP | 3529B.pdf | ||
U7700/SLAUR/1.33/2M/533 | U7700/SLAUR/1.33/2M/533 INTEL BGA | U7700/SLAUR/1.33/2M/533.pdf | ||
CMZ6.2 | CMZ6.2 TOSHIBA SMD or Through Hole | CMZ6.2.pdf | ||
B6121E1ND3G550 | B6121E1ND3G550 AMPHENOL SMD or Through Hole | B6121E1ND3G550.pdf | ||
0.5MM63/37SOLDERWIRE | 0.5MM63/37SOLDERWIRE WELLSMART SMD or Through Hole | 0.5MM63/37SOLDERWIRE.pdf | ||
S703107AGJ | S703107AGJ ORIGINAL QFP | S703107AGJ.pdf |