창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VY21314D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | VY21314D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA.. | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | VY21314D | |
| 관련 링크 | VY21, VY21314D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805Y103KNAAO00 | 10000pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805Y103KNAAO00.pdf | |
![]() | R46KN3220CKM1K | 0.22µF Film Capacitor 275V 560V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.043" L x 0.236" W (26.50mm x 6.00mm) | R46KN3220CKM1K.pdf | |
![]() | AP9266-GV | AP9266-GV ANSC SOT23-6 | AP9266-GV.pdf | |
![]() | XBP09-XCUIT-009 | XBP09-XCUIT-009 ORIGINAL SMD or Through Hole | XBP09-XCUIT-009.pdf | |
![]() | XCV600E-6BG432 | XCV600E-6BG432 XILINX BGA | XCV600E-6BG432.pdf | |
![]() | 3DR86400B-3DBLI | 3DR86400B-3DBLI ISS SMD or Through Hole | 3DR86400B-3DBLI.pdf | |
![]() | JT060-HE010H | JT060-HE010H WINBONG SMD or Through Hole | JT060-HE010H.pdf | |
![]() | NRS475M10R8 | NRS475M10R8 NEC SMD or Through Hole | NRS475M10R8.pdf | |
![]() | DT96B1 | DT96B1 POWER DIP-14 | DT96B1.pdf | |
![]() | XTW75N05HD | XTW75N05HD ST TO-3P | XTW75N05HD.pdf | |
![]() | AS8S512K30Q-20L/XT | AS8S512K30Q-20L/XT ASD QFP68 | AS8S512K30Q-20L/XT.pdf | |
![]() | DXTA94 | DXTA94 CJ SOT-89 | DXTA94.pdf |