창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-VY16606-2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | VY16606-2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | VY16606-2 | |
관련 링크 | VY166, VY16606-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
RT0603CRC0711R8L | RES SMD 11.8OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRC0711R8L.pdf | ||
E-TA2012 T 10DB N3 | RF Attenuator 10dB ±0.5dB 0 ~ 3GHz 50 Ohm 63mW 0805 (2012 Metric) | E-TA2012 T 10DB N3.pdf | ||
SR150L-10S | SR150L-10S MITSUBISHI SMD or Through Hole | SR150L-10S.pdf | ||
12061%A3922 | 12061%A3922 ORIGINAL SMD or Through Hole | 12061%A3922.pdf | ||
DCR810F85 | DCR810F85 Dynex SMD or Through Hole | DCR810F85.pdf | ||
216CXEJAKA13FHL(X700 | 216CXEJAKA13FHL(X700 ATI BGA | 216CXEJAKA13FHL(X700.pdf | ||
28F160C3BP | 28F160C3BP INTEL BGA | 28F160C3BP.pdf | ||
MAX155-0316-02 | MAX155-0316-02 MAXIM PLCC | MAX155-0316-02.pdf | ||
63TZV100MPH2 | 63TZV100MPH2 RUB SMD or Through Hole | 63TZV100MPH2.pdf | ||
D1411 | D1411 TOS TO-220F | D1411.pdf | ||
1206F154Z500NT | 1206F154Z500NT FENGHUA SMD or Through Hole | 1206F154Z500NT.pdf | ||
B9N60 | B9N60 IR TO-220 | B9N60.pdf |