창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VY1469-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | VY1469-2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | VY1469-2 | |
| 관련 링크 | VY14, VY1469-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 593D225X0050D2TE3 | 2.2µF Molded Tantalum Capacitors 50V 2917 (7343 Metric) 800 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | 593D225X0050D2TE3.pdf | |
![]() | 3759/10 100 | 3759/10 100 CINCH-JONES SMD or Through Hole | 3759/10 100.pdf | |
![]() | IRFS4610 | IRFS4610 IR D2-PAK | IRFS4610.pdf | |
![]() | L1A3150 | L1A3150 ORIGINAL CPU | L1A3150.pdf | |
![]() | TLP759F(D4,LF4) | TLP759F(D4,LF4) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP759F(D4,LF4).pdf | |
![]() | GRM36Y5V104Z16D500 | GRM36Y5V104Z16D500 MURATA SMD or Through Hole | GRM36Y5V104Z16D500.pdf | |
![]() | STB70NH03L | STB70NH03L ST D2PAK | STB70NH03L.pdf | |
![]() | SB0103IR | SB0103IR STM DIP16 | SB0103IR.pdf | |
![]() | CD4507BE | CD4507BE TI SMD or Through Hole | CD4507BE.pdf | |
![]() | C451PA1 | C451PA1 POWEREX MODULE | C451PA1.pdf | |
![]() | S3P72Q5XZ0-C0C5 | S3P72Q5XZ0-C0C5 SAMSUNG PELLET | S3P72Q5XZ0-C0C5.pdf |