창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-VY06891-SDISCII | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | VY06891-SDISCII | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | plcc84 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | VY06891-SDISCII | |
관련 링크 | VY06891-S, VY06891-SDISCII 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 9C08000119 | 8MHz ±30ppm 수정 18pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C08000119.pdf | |
![]() | ERJ-B1CFR062U | RES SMD 0.062 OHM 2W 2010 WIDE | ERJ-B1CFR062U.pdf | |
![]() | CB2JB7R50 | RES 7.5 OHM 2W 5% CERAMIC WW | CB2JB7R50.pdf | |
![]() | MB3763 | MB3763 FUJI SIP8 | MB3763.pdf | |
![]() | NCP500SGL18T1 | NCP500SGL18T1 ON QFN | NCP500SGL18T1.pdf | |
![]() | MB84052BPF-G-BND | MB84052BPF-G-BND FUJITSU SOP | MB84052BPF-G-BND.pdf | |
![]() | RJHS7040 | RJHS7040 AMPHENOL SMD or Through Hole | RJHS7040.pdf | |
![]() | 8FW6994 | 8FW6994 TM SMD or Through Hole | 8FW6994.pdf | |
![]() | 207121-8 | 207121-8 TEConnectivity SMD or Through Hole | 207121-8.pdf | |
![]() | MAX1765EUEPF | MAX1765EUEPF MAX TSSOP | MAX1765EUEPF.pdf | |
![]() | BQ27505YZGR-J5 | BQ27505YZGR-J5 TI DSBGA12 | BQ27505YZGR-J5.pdf | |
![]() | MM5058BN | MM5058BN NS DIP | MM5058BN.pdf |