창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VY06760 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | VY06760 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC44 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | VY06760 | |
| 관련 링크 | VY06, VY06760 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805BRD07221KL | RES SMD 221K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRD07221KL.pdf | |
![]() | BBOPA2134U | BBOPA2134U BB SOP8 | BBOPA2134U.pdf | |
![]() | BA151M | BA151M bencent SMD or Through Hole | BA151M.pdf | |
![]() | BC848B/E9 | BC848B/E9 GENERAL SMD or Through Hole | BC848B/E9.pdf | |
![]() | 1SS193(FS) | 1SS193(FS) KEXIN SOT23 | 1SS193(FS).pdf | |
![]() | BF423,126* | BF423,126* NXP TO-92 | BF423,126*.pdf | |
![]() | XCV812ETM-8CFG900AF | XCV812ETM-8CFG900AF XILINX BGA | XCV812ETM-8CFG900AF.pdf | |
![]() | FH19SC-4S-0 | FH19SC-4S-0 HRS SMD or Through Hole | FH19SC-4S-0.pdf | |
![]() | 2SK1824/BI | 2SK1824/BI NEC Sot-323 | 2SK1824/BI.pdf | |
![]() | SMB-201209-T3-300P-SN | SMB-201209-T3-300P-SN TAIWAN SMD or Through Hole | SMB-201209-T3-300P-SN.pdf | |
![]() | TLP620-2(T) | TLP620-2(T) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP620-2(T).pdf |