창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-VUO35-16N08 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | VUO35-16N08 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | VUO35-16N08 | |
관련 링크 | VUO35-, VUO35-16N08 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0805X223J5RAC7800 | 0.022µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805X223J5RAC7800.pdf | |
![]() | LD033A4R7CAB2A | 4.7pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | LD033A4R7CAB2A.pdf | |
![]() | 416F4801XALT | 48MHz ±10ppm 수정 12pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F4801XALT.pdf | |
![]() | TMCUB1D335 | TMCUB1D335 Hitachi SMD or Through Hole | TMCUB1D335.pdf | |
![]() | TCD41A1DNO | TCD41A1DNO ST SMD or Through Hole | TCD41A1DNO.pdf | |
![]() | APTB1612SGNC-F01 | APTB1612SGNC-F01 kingbright SMD or Through Hole | APTB1612SGNC-F01.pdf | |
![]() | CL10B183KANC 0603-183K | CL10B183KANC 0603-183K SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10B183KANC 0603-183K.pdf | |
![]() | M80-1010698S | M80-1010698S HARWIN SMD or Through Hole | M80-1010698S.pdf | |
![]() | SFP-1310NM-1.25GB/S | SFP-1310NM-1.25GB/S ORIGINAL SMD or Through Hole | SFP-1310NM-1.25GB/S.pdf | |
![]() | LTC1416IG#TRPBF | LTC1416IG#TRPBF LT SSOP | LTC1416IG#TRPBF.pdf | |
![]() | M6684BJ(MSM6684BJ) | M6684BJ(MSM6684BJ) OKI SOJ-20 | M6684BJ(MSM6684BJ).pdf |