창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VUI30-12N1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VUI30-12N1 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 브리지 정류기 | |
| 제조업체 | IXYS | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 3상, - PFC 모듈 | |
| 전압 - 피크 역(최대) | 1200V | |
| 전류 - DC 순방향(If) | 40A | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 모듈 | |
| 공급 장치 패키지 | 모듈 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VUI30-12N1 | |
| 관련 링크 | VUI30-, VUI30-12N1 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 | |
![]() | EPC2021 | TRANS GAN 80V 90A BUMPED DIE | EPC2021.pdf | |
![]() | PEC11R-4015K-S0024 | ENCODER | PEC11R-4015K-S0024.pdf | |
![]() | LE82GME965 S LA9F | LE82GME965 S LA9F INTEL SMD or Through Hole | LE82GME965 S LA9F.pdf | |
![]() | AM306213R1DBGEVB | AM306213R1DBGEVB ONSemiconductor SMD or Through Hole | AM306213R1DBGEVB.pdf | |
![]() | TMCUC0J476 | TMCUC0J476 HITACHI SMD | TMCUC0J476.pdf | |
![]() | TSL0807-221KR50(220UH) | TSL0807-221KR50(220UH) TDK STOCK | TSL0807-221KR50(220UH).pdf | |
![]() | SWEL1608T180KT(F) | SWEL1608T180KT(F) ORIGINAL SMD or Through Hole | SWEL1608T180KT(F).pdf | |
![]() | AT1780M-GRE-TR | AT1780M-GRE-TR AIMTRON MSOP8 | AT1780M-GRE-TR.pdf | |
![]() | DG303CK | DG303CK INTERSIL CDIP | DG303CK.pdf | |
![]() | R554151 | R554151 REI Call | R554151.pdf | |
![]() | XD751980A | XD751980A TI BGA | XD751980A.pdf | |
![]() | 14-5602-0340-01-829/ | 14-5602-0340-01-829/ KYOCERA SMD or Through Hole | 14-5602-0340-01-829/.pdf |