창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VUB145-16NO1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VUB145-16NO1 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 브리지 정류기 | |
| 제조업체 | IXYS | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 3상 - IGBT, 다이오드 포함 | |
| 전압 - 피크 역(최대) | 1600V | |
| 전류 - DC 순방향(If) | 145A | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | E2 | |
| 공급 장치 패키지 | E2 | |
| 표준 포장 | 6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VUB145-16NO1 | |
| 관련 링크 | VUB145-, VUB145-16NO1 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 | |
![]() | UPC8112TB-E3-A | RF Mixer IC Cellular Down Converter 800MHz ~ 2GHz 6-SuperMiniMold | UPC8112TB-E3-A.pdf | |
![]() | WCM2012F2SF-161T03 | WCM2012F2SF-161T03 TAI-TECH SMD or Through Hole | WCM2012F2SF-161T03.pdf | |
![]() | 93AA56 | 93AA56 MIC 3.9mm | 93AA56.pdf | |
![]() | GFFX-GO5200N47H-B1 | GFFX-GO5200N47H-B1 NVIDIA BGA | GFFX-GO5200N47H-B1.pdf | |
![]() | CIC9150E | CIC9150E CIC SMD or Through Hole | CIC9150E.pdf | |
![]() | MB6435PFV-G-BND-KE | MB6435PFV-G-BND-KE FUJ QFP | MB6435PFV-G-BND-KE.pdf | |
![]() | LDBK42443/S3 | LDBK42443/S3 LIGITEK ROHS | LDBK42443/S3.pdf | |
![]() | VJ1812Y224MXBAC | VJ1812Y224MXBAC VISHAY SMD or Through Hole | VJ1812Y224MXBAC.pdf | |
![]() | B37987F1473J000 | B37987F1473J000 EPCOS DIP | B37987F1473J000.pdf | |
![]() | C1514CA. | C1514CA. NEC DIP | C1514CA..pdf | |
![]() | TCSCS0J106M | TCSCS0J106M SAMSUNG SMD or Through Hole | TCSCS0J106M.pdf | |
![]() | RP1-H-6V | RP1-H-6V NAIS SMD or Through Hole | RP1-H-6V.pdf |