창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-VTT3325LA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | VTT3325LA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO46TO18 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | VTT3325LA | |
관련 링크 | VTT33, VTT3325LA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM188R61C105KA93J | 1µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM188R61C105KA93J.pdf | |
![]() | ASPI-0530HI-1R0M-T2 | 1µH Unshielded Wirewound Inductor 7A 14 mOhm Max Nonstandard | ASPI-0530HI-1R0M-T2.pdf | |
![]() | A500K050-PQ208 | A500K050-PQ208 ACTEL QFP208 | A500K050-PQ208.pdf | |
![]() | BSP742-R | BSP742-R INFINEON SMD or Through Hole | BSP742-R.pdf | |
![]() | PIC24FJ64GB106-I/P | PIC24FJ64GB106-I/P MICROCHIP TQFP64 | PIC24FJ64GB106-I/P.pdf | |
![]() | MP2212DN-LF-Z TEL:82766440 | MP2212DN-LF-Z TEL:82766440 MPS SMD or Through Hole | MP2212DN-LF-Z TEL:82766440.pdf | |
![]() | CXA1163M | CXA1163M SONY SMD or Through Hole | CXA1163M.pdf | |
![]() | ACA0862DRS7P2 | ACA0862DRS7P2 ANADIGICS SMD or Through Hole | ACA0862DRS7P2.pdf | |
![]() | LPC313xOEMBoardandOEMBaseBoardbundle+To | LPC313xOEMBoardandOEMBaseBoardbundle+To NXPPhilips SMD or Through Hole | LPC313xOEMBoardandOEMBaseBoardbundle+To.pdf | |
![]() | R9G22015 | R9G22015 Powerex module | R9G22015.pdf | |
![]() | K9K1208Q0C-JIBO | K9K1208Q0C-JIBO SAMSUNG BGA | K9K1208Q0C-JIBO.pdf |