창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-VT8263E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | VT8263E | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | VT8263E | |
관련 링크 | VT82, VT8263E 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F27112ILR | 27.12MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27112ILR.pdf | |
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![]() | BQ294522 | BQ294522 TI SMD or Through Hole | BQ294522.pdf | |
![]() | ACM4532-801-3P-T000 | ACM4532-801-3P-T000 TDK 1812 | ACM4532-801-3P-T000.pdf | |
![]() | CL741S8F | CL741S8F CORELOGIC BGA | CL741S8F.pdf | |
![]() | CRC4A8E153JT | CRC4A8E153JT AVX SMD | CRC4A8E153JT.pdf | |
![]() | MG30H1BL4 | MG30H1BL4 TOSHIBA SMD or Through Hole | MG30H1BL4.pdf | |
![]() | PAG400VB221M18X45LL | PAG400VB221M18X45LL ORIGINAL DIP-2 | PAG400VB221M18X45LL.pdf | |
![]() | SU50114R7YLB | SU50114R7YLB ABC SMD or Through Hole | SU50114R7YLB.pdf | |
![]() | WA2F080W11E1700-M | WA2F080W11E1700-M JAE SMD | WA2F080W11E1700-M.pdf |