창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VSSAF3N50-M3/6B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VSSAF3N50-M3 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | Vishay Semiconductor Diodes Division | |
| 계열 | TMBS®, SlimSMA™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 쇼트키 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 50V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 2.7A(DC) | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 400mV @ 1.5A | |
| 속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | - | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 1mA @ 50V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | 570pF @ 4V, 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-221AC, SMA 플랫 리드(Lead) | |
| 공급 장치 패키지 | DO-221AC(SlimSMA) | |
| 작동 온도 - 접합 | -40°C ~ 150°C | |
| 표준 포장 | 14,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VSSAF3N50-M3/6B | |
| 관련 링크 | VSSAF3N50, VSSAF3N50-M3/6B 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | WSL2512R51%R79 | WSL2512R51%R79 DALE SMD or Through Hole | WSL2512R51%R79.pdf | |
![]() | IDT6116SA90DB | IDT6116SA90DB ORIGINAL DIP | IDT6116SA90DB.pdf | |
![]() | PSMA5937BTR13 | PSMA5937BTR13 NXP DO-214AC | PSMA5937BTR13.pdf | |
![]() | ADSP-21369BBPZ | ADSP-21369BBPZ ADI LFCSP | ADSP-21369BBPZ.pdf | |
![]() | SBL840CT | SBL840CT DIODES TO-220A | SBL840CT.pdf | |
![]() | 61033-1-BONE | 61033-1-BONE PAC-TEC SMD or Through Hole | 61033-1-BONE.pdf | |
![]() | LT3990EMSE#PBF/I. | LT3990EMSE#PBF/I. LT MSOP16 | LT3990EMSE#PBF/I..pdf | |
![]() | BH6789FVM | BH6789FVM ROHM SOP8 | BH6789FVM.pdf | |
![]() | HD6433723F04D | HD6433723F04D HITACHI QFP | HD6433723F04D.pdf | |
![]() | NJM2234M TE1 | NJM2234M TE1 JRC SOP-8 | NJM2234M TE1.pdf | |
![]() | MAX4581EUE+T | MAX4581EUE+T MXM SMD or Through Hole | MAX4581EUE+T.pdf | |
![]() | V24C3V3C75AL | V24C3V3C75AL VICOR SMD or Through Hole | V24C3V3C75AL.pdf |