창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-VSP2272M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | VSP2272M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN48 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | VSP2272M | |
관련 링크 | VSP2, VSP2272M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ABM8G-27.000MHZ-4Y-T3 | 27MHz ±30ppm 수정 10pF 60옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8G-27.000MHZ-4Y-T3.pdf | ||
1537R-62F | 51µH Unshielded Molded Inductor 189mA 2.85 Ohm Max Axial | 1537R-62F.pdf | ||
RD20M-T1B (20V) | RD20M-T1B (20V) NEC SOT-23 | RD20M-T1B (20V).pdf | ||
ISS97 | ISS97 Taychipst SMD or Through Hole | ISS97.pdf | ||
W24512AS-70 | W24512AS-70 Winbond SO-32 | W24512AS-70.pdf | ||
M-SDP8G90 | M-SDP8G90 AGERE BGA | M-SDP8G90.pdf | ||
4515BCN | 4515BCN NS DIP | 4515BCN.pdf | ||
74HC390D/PHI/SMD | 74HC390D/PHI/SMD ORIGINAL SMD or Through Hole | 74HC390D/PHI/SMD.pdf | ||
PTVS5V0S1URTR-CT | PTVS5V0S1URTR-CT NXP SMD or Through Hole | PTVS5V0S1URTR-CT.pdf | ||
SSS301AJ | SSS301AJ AMD CAN8 | SSS301AJ.pdf | ||
K4S28043F-TC75 | K4S28043F-TC75 SAMSUNG TSOP54 | K4S28043F-TC75.pdf |