창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VSP2262Y | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | VSP2262Y | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | VSP2262Y | |
| 관련 링크 | VSP2, VSP2262Y 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1005CH1H090D050BA | 9pF 50V 세라믹 커패시터 CH 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C1005CH1H090D050BA.pdf | |
![]() | TMK212B7473MD-T | 0.047µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | TMK212B7473MD-T.pdf | |
![]() | GC5337IZEV | RF IC Digital Signal Processor LTE, WiMAX, WLL 484-BGA (23x23) | GC5337IZEV.pdf | |
![]() | 1N1671B | 1N1671B MICROSEMI SMD or Through Hole | 1N1671B.pdf | |
![]() | F741939GKQ | F741939GKQ TI BGA | F741939GKQ.pdf | |
![]() | P-1660A-ST(51) | P-1660A-ST(51) HRS P-1660A-ST(51) | P-1660A-ST(51).pdf | |
![]() | LXP730LE.A1 | LXP730LE.A1 INTEL SMD or Through Hole | LXP730LE.A1.pdf | |
![]() | 5510-26P-02B-03 | 5510-26P-02B-03 NeltronIndustrial SMD or Through Hole | 5510-26P-02B-03.pdf | |
![]() | DBL-93BVGC | DBL-93BVGC DONGBAO SMD-2 | DBL-93BVGC.pdf | |
![]() | JK1AF-18V | JK1AF-18V NAIS SMD or Through Hole | JK1AF-18V.pdf | |
![]() | MM1Z5225B | MM1Z5225B ST SOD-123 | MM1Z5225B.pdf | |
![]() | BA277.135 | BA277.135 NXP SMD or Through Hole | BA277.135.pdf |