창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VSC891QG/AC4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | VSC891QG/AC4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP-208P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | VSC891QG/AC4 | |
| 관련 링크 | VSC891Q, VSC891QG/AC4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UHE2A390MPD1TD | 39µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can 7000 Hrs @ 105°C | UHE2A390MPD1TD.pdf | ||
![]() | RN4905FE,LF(CB | TRANS NPN/PNP PREBIAS 0.1W ES6 | RN4905FE,LF(CB.pdf | |
![]() | 698-3R10KBLF | 698-3R10KBLF BCK SMD or Through Hole | 698-3R10KBLF.pdf | |
![]() | HM50-8R2K | HM50-8R2K BI DIP | HM50-8R2K.pdf | |
![]() | M37470M2-387SP | M37470M2-387SP MIT DIP | M37470M2-387SP.pdf | |
![]() | 761551137 | 761551137 MOLEX SMD or Through Hole | 761551137.pdf | |
![]() | W91218 | W91218 WINBOND DIP16 | W91218.pdf | |
![]() | S70A | S70A MCC DO-5 | S70A.pdf | |
![]() | MDD1951RH-MAGNACHIP | MDD1951RH-MAGNACHIP ORIGINAL SMD or Through Hole | MDD1951RH-MAGNACHIP.pdf | |
![]() | UB20CCT | UB20CCT VISHAY TO-263AB | UB20CCT.pdf | |
![]() | DO5010H-393MLC | DO5010H-393MLC COIL SMD | DO5010H-393MLC.pdf |