창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-VSC8147RK | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | VSC8147RK | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | VSC8147RK | |
관련 링크 | VSC81, VSC8147RK 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
744874002 | Shielded 2 Coil Inductor Array 9.6µH Inductance - Connected in Series 2.4µH Inductance - Connected in Parallel 17.5 mOhm Max DC Resistance (DCR) - Parallel 5.5A Nonstandard | 744874002.pdf | ||
ACH4518C-151-T | ACH4518C-151-T TDK SMD | ACH4518C-151-T.pdf | ||
CD4031BNSR | CD4031BNSR TI SOP | CD4031BNSR.pdf | ||
SOC570 | SOC570 MOTO DIP6 | SOC570.pdf | ||
16CTT100PBF | 16CTT100PBF Vishay SMD or Through Hole | 16CTT100PBF.pdf | ||
MURS260T3 | MURS260T3 ON DO-214AA | MURS260T3.pdf | ||
PICF914 | PICF914 Microchip SMD or Through Hole | PICF914.pdf | ||
UPD95175GB-3B4 | UPD95175GB-3B4 NEC QFP | UPD95175GB-3B4.pdf | ||
K8AB-PA2 | K8AB-PA2 OMRON-IA SMD or Through Hole | K8AB-PA2.pdf | ||
DR-TRC103-868-DK | DR-TRC103-868-DK RFM SMD or Through Hole | DR-TRC103-868-DK.pdf | ||
CA92701 | CA92701 ORIGINAL DIP | CA92701.pdf |