창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-VSB-24STB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | VSB-24STB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | VSB-24STB | |
관련 링크 | VSB-2, VSB-24STB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 8Z12010002 | 12MHz ±30ppm 수정 16pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z12010002.pdf | |
![]() | HVF1206T1007JE | RES SMD 1G OHM 5% 0.3W 1206 | HVF1206T1007JE.pdf | |
![]() | 4816P-1-205 | RES ARRAY 8 RES 2M OHM 16SOIC | 4816P-1-205.pdf | |
![]() | HCPL4800 | HCPL4800 AVAGO DIPSMD | HCPL4800.pdf | |
![]() | 74ALVCH16601DGGR | 74ALVCH16601DGGR TI TSSOP | 74ALVCH16601DGGR.pdf | |
![]() | XC2VP7-5FF672C | XC2VP7-5FF672C XILINX BGA672 | XC2VP7-5FF672C.pdf | |
![]() | ULQ2003AN. | ULQ2003AN. TI DIP16 | ULQ2003AN..pdf | |
![]() | BQ24038RHLTG4 | BQ24038RHLTG4 TI QFN | BQ24038RHLTG4.pdf | |
![]() | BDT65BF | BDT65BF PHI SMD or Through Hole | BDT65BF.pdf | |
![]() | PMBT3906YS,115 | PMBT3906YS,115 NXP SOT363 | PMBT3906YS,115.pdf |