창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VS-ST730C08L1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ST700CzzL Series Hockey-PUK Mounting Instr | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | SCR - 단일 | |
| 제조업체 | Vishay Semiconductor Diodes Division | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 오프 상태 | 800V | |
| 전압 - 게이트 트리거(Vgt)(최대) | 3V | |
| 전류 - 게이트 트리거(Igt)(최대) | 200mA | |
| 전압 - 온 상태(Vtm)(최대) | 1.62V | |
| 전류 - 온 상태(It (AV))(최대) | 990A | |
| 전류 - 온 상태(It (RMS))(최대) | 2000A | |
| 전류 - 홀드(Ih)(최대) | 600mA | |
| 전류 - 오프 상태(최대) | 80mA | |
| 전류 - 비반복 서지 50, 60Hz(Itsm) | 15000A, 15700A | |
| SCR 유형 | 표준 회복 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | TO-200AC, B-PUK | |
| 공급 장치 패키지 | TO-200AC, B-PUK | |
| 표준 포장 | 3 | |
| 다른 이름 | VSST730C08L1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VS-ST730C08L1 | |
| 관련 링크 | VS-ST73, VS-ST730C08L1 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
| AT-18.000MAGI-T | 18MHz ±30ppm 수정 16pF 50옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-18.000MAGI-T.pdf | ||
![]() | DRA3115T0L | TRANS PREBIAS PNP 100MW SSSMINI3 | DRA3115T0L.pdf | |
![]() | RT2512FKE07154KL | RES SMD 154K OHM 1% 3/4W 2512 | RT2512FKE07154KL.pdf | |
![]() | RCL122511R3FKEG | RES SMD 11.3 OHM 2W 2512 WIDE | RCL122511R3FKEG.pdf | |
![]() | CRCW06032K10DKEAP | RES SMD 2.1K OHM 0.5% 1/10W 0603 | CRCW06032K10DKEAP.pdf | |
![]() | INA2141U/UA | INA2141U/UA TI/BB SOP-16 | INA2141U/UA.pdf | |
![]() | PAC0116 | PAC0116 CMD SOP-8 | PAC0116.pdf | |
![]() | 3.3NF-1206-C0G-50V-5%-CL31C332JBFNNNE | 3.3NF-1206-C0G-50V-5%-CL31C332JBFNNNE SAMSUNG SMD or Through Hole | 3.3NF-1206-C0G-50V-5%-CL31C332JBFNNNE.pdf | |
![]() | 9R18120S3 | 9R18120S3 ORIGINAL SMD or Through Hole | 9R18120S3.pdf | |
![]() | 2SC3102-01 | 2SC3102-01 MITSUBISHI SMD or Through Hole | 2SC3102-01.pdf | |
![]() | TPS75225 | TPS75225 TI SSOP | TPS75225.pdf | |
![]() | PF90 | PF90 ORIGINAL QFP-32 | PF90.pdf |