창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VS-ST730C08L0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VS-ST730CxxL Series Hockey-PUK Mounting Instr | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | SCR - 단일 | |
| 제조업체 | Vishay Semiconductor Diodes Division | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 오프 상태 | 800V | |
| 전압 - 게이트 트리거(Vgt)(최대) | 3V | |
| 전류 - 게이트 트리거(Igt)(최대) | 200mA | |
| 전압 - 온 상태(Vtm)(최대) | 1.62V | |
| 전류 - 온 상태(It (AV))(최대) | 990A | |
| 전류 - 온 상태(It (RMS))(최대) | 2000A | |
| 전류 - 홀드(Ih)(최대) | 600mA | |
| 전류 - 오프 상태(최대) | 80mA | |
| 전류 - 비반복 서지 50, 60Hz(Itsm) | 17800A, 18700A | |
| SCR 유형 | 표준 회복 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | TO-200AC, B-PUK | |
| 공급 장치 패키지 | TO-200AC, B-PUK | |
| 표준 포장 | 3 | |
| 다른 이름 | *ST730C08L0 ST730C08L0 ST730C08L0-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VS-ST730C08L0 | |
| 관련 링크 | VS-ST73, VS-ST730C08L0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | LD051A180JAB2A | 18pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | LD051A180JAB2A.pdf | |
![]() | OP42BZ | OP42BZ AD CDIP | OP42BZ.pdf | |
![]() | 4556PCQM | 4556PCQM N/A SMD or Through Hole | 4556PCQM.pdf | |
![]() | AC12BGM | AC12BGM NEC SMD or Through Hole | AC12BGM.pdf | |
![]() | ZVN4206Z | ZVN4206Z ZETEX SOT-89 | ZVN4206Z.pdf | |
![]() | DXW21BN751ITL | DXW21BN751ITL ORIGINAL 2K | DXW21BN751ITL.pdf | |
![]() | TMCME0J337MTR | TMCME0J337MTR HITACHI 6.3V330D | TMCME0J337MTR.pdf | |
![]() | 4306M-102-103FLF | 4306M-102-103FLF BOURNS DIP | 4306M-102-103FLF.pdf | |
![]() | PIC16LF88-I/SO | PIC16LF88-I/SO MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16LF88-I/SO.pdf | |
![]() | k66x-e15s-nj | k66x-e15s-nj kycon SMD or Through Hole | k66x-e15s-nj.pdf | |
![]() | HD6433258D35CP | HD6433258D35CP TI PLCC | HD6433258D35CP.pdf | |
![]() | AS4C256K16E0-45JI | AS4C256K16E0-45JI ALLIANCE SOJ40 | AS4C256K16E0-45JI.pdf |