창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VS-SD600N12PC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VS-SD600N/R | |
| 애플리케이션 노트 | DO205-Ax, B-8 Mounting Instr | |
| PCN 설계/사양 | PCN-DD-014-2014 Rev 00 11/Jul/2014 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | Vishay Semiconductor Diodes Division | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 표준 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 1200V(1.2kV) | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 600A | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.31V @ 1500A | |
| 속도 | 표준 회복 >500ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | - | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 35mA @ 1200V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | - | |
| 실장 유형 | 섀시, 스터드 실장 | |
| 패키지/케이스 | B-8 | |
| 공급 장치 패키지 | B-8 | |
| 작동 온도 - 접합 | -40°C ~ 180°C | |
| 표준 포장 | 6 | |
| 다른 이름 | *SD600N12PC SD600N12PC VS-SD600N12PC-ND VSSD600N12PC VSSD600N12PC-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VS-SD600N12PC | |
| 관련 링크 | VS-SD60, VS-SD600N12PC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 023003.5HXSP | FUSE GLASS 3.5A 250VAC 125VDC | 023003.5HXSP.pdf | |
![]() | CM309E4000000ABET | 4MHz ±30ppm 수정 12pF 150옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E4000000ABET.pdf | |
![]() | OC1214-01T | OC1214-01T Onchip SOT23-3 | OC1214-01T.pdf | |
![]() | HY-3404 | HY-3404 ORIGINAL SMD or Through Hole | HY-3404.pdf | |
![]() | STV9247 | STV9247 ST DIP-16 | STV9247.pdf | |
![]() | 114250 | 114250 MICROCHIP MSOP-8 | 114250.pdf | |
![]() | GS1575BCNE3 | GS1575BCNE3 GENNUM SMD or Through Hole | GS1575BCNE3.pdf | |
![]() | SKB72/04 | SKB72/04 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKB72/04.pdf | |
![]() | D12B66.0000MNS | D12B66.0000MNS HOSONIC SMD or Through Hole | D12B66.0000MNS.pdf | |
![]() | SNJ54ALS-08FK | SNJ54ALS-08FK TI BGA | SNJ54ALS-08FK.pdf | |
![]() | SPX29151T5-L-1.8/TR | SPX29151T5-L-1.8/TR SIPEX SMD or Through Hole | SPX29151T5-L-1.8/TR.pdf |