창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-VS-MBRB1545CTPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MBR(F,B)15xxCT | |
비디오 파일 | Functions & Parameters of the “Simplest” Semiconductor | |
PCN 조립/원산지 | DD-007-2014 Rev.0 14/Apr/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드, 정류기 - 어레이 | |
제조업체 | Vishay Semiconductor Diodes Division | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 유효 | |
다이오드 구성 | 공통 음극 1쌍 | |
다이오드 유형 | 쇼트키 | |
전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 45V | |
전류 - 평균 정류(Io)(다이오드당) | 7.5A | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 840mV @ 7.5A | |
속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
역회복 시간(trr) | - | |
전류 - 역누설 @ Vr | 100µA @ 45V | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | D2PAK | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | *MBRB1545CTPBF MBRB1545CTPBF VS-MBRB1545CTPBF-ND VSMBRB1545CTPBF VSMBRB1545CTPBF-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | VS-MBRB1545CTPBF | |
관련 링크 | VS-MBRB15, VS-MBRB1545CTPBF 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 306-021-14 | 306-021-14 KARSON SMD or Through Hole | 306-021-14.pdf | |
![]() | M2019ES1W01-RO | M2019ES1W01-RO NKK SMD or Through Hole | M2019ES1W01-RO.pdf | |
![]() | D3NC60-1 | D3NC60-1 ST TO-251 | D3NC60-1.pdf | |
![]() | BYY53-75 | BYY53-75 ZETEXDIODES BYY53-75 | BYY53-75.pdf | |
![]() | SD060N16P | SD060N16P WESTCODE D0-5 | SD060N16P.pdf | |
![]() | BD8132 | BD8132 ROHM DIPSOP | BD8132.pdf | |
![]() | X630LLCX | X630LLCX ORIGINAL PLCC | X630LLCX.pdf | |
![]() | TF10BN1.25 | TF10BN1.25 KOA SMD | TF10BN1.25.pdf | |
![]() | 10EEJ1 | 10EEJ1 Corcom SMD or Through Hole | 10EEJ1.pdf | |
![]() | IBM93C1002156 | IBM93C1002156 IBM BGA | IBM93C1002156.pdf | |
![]() | LGH100518NJ-T | LGH100518NJ-T TAIYO SMD or Through Hole | LGH100518NJ-T.pdf | |
![]() | AN82527F8 S T130 | AN82527F8 S T130 Intel NA | AN82527F8 S T130.pdf |