창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VS-751-LFF-GNN-P2-R3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | VS-751-LFF-GNN-P2-R3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | VS-751-LFF-GNN-P2-R3 | |
| 관련 링크 | VS-751-LFF-G, VS-751-LFF-GNN-P2-R3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 08055A221MAT2A | 220pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08055A221MAT2A.pdf | |
![]() | P6SMB24CA-M3/52 | TVS DIODE 20.5VWM 33.2VC DO-214A | P6SMB24CA-M3/52.pdf | |
![]() | 9C-10.000MEEJ-T | 10MHz ±10ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C-10.000MEEJ-T.pdf | |
![]() | 402F4001XIDT | 40MHz ±10ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F4001XIDT.pdf | |
![]() | 744C083223JP | RES ARRAY 4 RES 22K OHM 2012 | 744C083223JP.pdf | |
![]() | M0588LC400 | M0588LC400 WESTCODE MODULE | M0588LC400.pdf | |
![]() | MB90072 | MB90072 FUJITSU SOP | MB90072.pdf | |
![]() | BA8770 | BA8770 ROHM TSSOP | BA8770.pdf | |
![]() | TB92V029 | TB92V029 n/a BGA | TB92V029.pdf | |
![]() | THS6062IDGN(ABH) | THS6062IDGN(ABH) TI MSOP8 | THS6062IDGN(ABH).pdf | |
![]() | PBT71638B1 | PBT71638B1 TOSHIBA BARE CHIP | PBT71638B1.pdf |