창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VS-12CWQ03FNTRL-M3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VS-12CWQ03FN-M3 | |
| 비디오 파일 | Functions & Parameters of the “Simplest” Semiconductor | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 어레이 | |
| 제조업체 | Vishay Semiconductor Diodes Division | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 구성 | 공통 음극 1쌍 | |
| 다이오드 유형 | 쇼트키 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 30V | |
| 전류 - 평균 정류(Io)(다이오드당) | 6A | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 470mV @ 6A | |
| 속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | - | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 3mA @ 30V | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | D-PAK(TO-252AA) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | VS12CWQ03FNTRLM3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VS-12CWQ03FNTRL-M3 | |
| 관련 링크 | VS-12CWQ03, VS-12CWQ03FNTRL-M3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | D391K20Y5PH65L2R | 390pF 100V 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.197" Dia(5.00mm) | D391K20Y5PH65L2R.pdf | |
![]() | VJ0805D6R2DXCAJ | 6.2pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D6R2DXCAJ.pdf | |
![]() | BCP53 Q62702-C2147 | BCP53 Q62702-C2147 SIEMENS SMD or Through Hole | BCP53 Q62702-C2147.pdf | |
![]() | AT90PWM3-16MQ | AT90PWM3-16MQ ATMEL QFN | AT90PWM3-16MQ.pdf | |
![]() | HD633238B26F | HD633238B26F HD SMD or Through Hole | HD633238B26F.pdf | |
![]() | HCF40181BE | HCF40181BE ST DIP | HCF40181BE.pdf | |
![]() | V23092-B1024-A202 | V23092-B1024-A202 ORIGINAL SMD or Through Hole | V23092-B1024-A202.pdf | |
![]() | TMB2046B | TMB2046B DSP QFP | TMB2046B.pdf | |
![]() | ST1000DM003 | ST1000DM003 SEAGATE SMD or Through Hole | ST1000DM003.pdf | |
![]() | TPA2000D1TPWR | TPA2000D1TPWR ORIGINAL TSSOP-16 | TPA2000D1TPWR.pdf | |
![]() | MAX6034AEXR21 | MAX6034AEXR21 MAX SC70-3 | MAX6034AEXR21.pdf | |
![]() | PLL5220-45 | PLL5220-45 PLL sop8 | PLL5220-45.pdf |