창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-VRS0402SR300030N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | VRS0402SR300030N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | VRS0402SR300030N | |
관련 링크 | VRS0402SR, VRS0402SR300030N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGA4F3X7R2E332M085AA | 3300pF 250V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4F3X7R2E332M085AA.pdf | |
![]() | 445C33C24M57600 | 24.576MHz ±30ppm 수정 16pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C33C24M57600.pdf | |
![]() | SRL2R100F | SRL2R100F JAT 3W-0.1r | SRL2R100F.pdf | |
![]() | OZ8612T | OZ8612T MICRO QFP | OZ8612T.pdf | |
![]() | TISP61089BDRS | TISP61089BDRS BOURNS SMD or Through Hole | TISP61089BDRS.pdf | |
![]() | ML2254-416GS | ML2254-416GS OKI QFP | ML2254-416GS.pdf | |
![]() | SNJ54ALS05AJ(5962-8854001C | SNJ54ALS05AJ(5962-8854001C TI DIP | SNJ54ALS05AJ(5962-8854001C.pdf | |
![]() | Z80S10 | Z80S10 ZILONG DIP | Z80S10.pdf | |
![]() | K66532(R1040) | K66532(R1040) ATMEL QFN | K66532(R1040).pdf | |
![]() | SIC1005 | SIC1005 SHIMADEN SIP10 | SIC1005.pdf | |
![]() | TMS1600P3750 | TMS1600P3750 TI/BB SMD or Through Hole | TMS1600P3750.pdf | |
![]() | GL3906 | GL3906 GTM SOT-223 | GL3906.pdf |