창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-VR37000007503FA100 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | VR37000007503FA100 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | VR37000007503FA100 | |
관련 링크 | VR37000007, VR37000007503FA100 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ECQ-E10153RJF | 0.015µF Film Capacitor 125V 1000V (1kV) Polyester, Metallized Radial 0.610" L x 0.276" W (15.50mm x 7.00mm) | ECQ-E10153RJF.pdf | ||
SPMWHT541MD5WAW0SC | LED Lighting LM561B White, Warm 2700K 2.95V 65mA 120° 4-SMD, Flat Lead Exposed Pad | SPMWHT541MD5WAW0SC.pdf | ||
AC2010FK-0731R6L | RES SMD 31.6 OHM 1% 3/4W 2010 | AC2010FK-0731R6L.pdf | ||
TNPW20103K74BEEY | RES SMD 3.74K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW20103K74BEEY.pdf | ||
59-00042 | 59-00042 HALO SMD or Through Hole | 59-00042.pdf | ||
343S0222U3 | 343S0222U3 IBM BGA | 343S0222U3.pdf | ||
SOLDER GRID | SOLDER GRID SANKYC BGA | SOLDER GRID.pdf | ||
AS2808M1-3.3 | AS2808M1-3.3 AS SOT-89 | AS2808M1-3.3.pdf | ||
39036064 | 39036064 MOLEX SMD or Through Hole | 39036064.pdf | ||
AP170X1 | AP170X1 ATC SSOP | AP170X1.pdf | ||
0805LS-103XGBC | 0805LS-103XGBC Coilcraft NA | 0805LS-103XGBC.pdf |