창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-VPC3+CLF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | VPC3+CLF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP-44 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | VPC3+CLF | |
관련 링크 | VPC3, VPC3+CLF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SXR102M063ST | 1000µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can 110 mOhm @ 120Hz 5000 Hrs @ 105°C | SXR102M063ST.pdf | |
![]() | VJ0402D0R2CLCAC | 0.20pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R2CLCAC.pdf | |
![]() | 2912277 | General Purpose with Socket Relay SPDT (1 Form C) 24VDC Coil DIN Rail | 2912277.pdf | |
![]() | DPD-4812D4 | DPD-4812D4 DEXU DIP | DPD-4812D4.pdf | |
![]() | C2012CH1E103J | C2012CH1E103J TDK SMD or Through Hole | C2012CH1E103J.pdf | |
![]() | NTCG163EH151JT1 | NTCG163EH151JT1 TDK 0603-151 NTC | NTCG163EH151JT1.pdf | |
![]() | CM06FD162F03 | CM06FD162F03 CORNELL-DUBLIER SMD or Through Hole | CM06FD162F03.pdf | |
![]() | 2512 5% 300K | 2512 5% 300K SUPEROHM SMD or Through Hole | 2512 5% 300K.pdf | |
![]() | SIM900S | SIM900S SIMCOM SMD-dip | SIM900S.pdf | |
![]() | TEC8951 | TEC8951 TELTION DIP-40 | TEC8951.pdf | |
![]() | EI364399 | EI364399 AKI DIP22 | EI364399.pdf |