창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VP5401EVM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | VP5401EVM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | VP5401EVM | |
| 관련 링크 | VP540, VP5401EVM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T95R127M020HSSL | 120µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 20V 2824 (7260 Metric) 80 mOhm 0.283" L x 0.236" W (7.20mm x 6.00mm) | T95R127M020HSSL.pdf | |
![]() | HA3-5142-5Z | HA3-5142-5Z INTERSIL DIP | HA3-5142-5Z.pdf | |
![]() | L7905/08/12/15 | L7905/08/12/15 ST DIPSMP | L7905/08/12/15.pdf | |
![]() | TC74LCX16373AM | TC74LCX16373AM TOSHIBA TSOP | TC74LCX16373AM.pdf | |
![]() | UC3845DW | UC3845DW UC SMD or Through Hole | UC3845DW.pdf | |
![]() | IXFD30N50P | IXFD30N50P IXYS TO-3P | IXFD30N50P.pdf | |
![]() | 400MXC180M22X45 | 400MXC180M22X45 RUBYCON DIP | 400MXC180M22X45.pdf | |
![]() | TC7SH04FT5RSONY | TC7SH04FT5RSONY TOS SOT-23-5 | TC7SH04FT5RSONY.pdf | |
![]() | TD95N600KOC | TD95N600KOC ORIGINAL SMD or Through Hole | TD95N600KOC.pdf | |
![]() | KM41C1000AJ-10 | KM41C1000AJ-10 SAMSUNG SOJ | KM41C1000AJ-10.pdf | |
![]() | XC6SLX9-3CSG324I | XC6SLX9-3CSG324I xilinx BGA | XC6SLX9-3CSG324I.pdf | |
![]() | rc0805fr071k27l | rc0805fr071k27l yageo SMD or Through Hole | rc0805fr071k27l.pdf |