창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VP50 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | VP50 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | VP50 | |
| 관련 링크 | VP, VP50 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AZ23C3V9-TP | DIODE ZENER ARRAY 3.9V SOT23 | AZ23C3V9-TP.pdf | |
![]() | 766141121GPTR7 | RES ARRAY 13 RES 120 OHM 14SOIC | 766141121GPTR7.pdf | |
![]() | IL2596-12D2 | IL2596-12D2 IKS TO263 | IL2596-12D2.pdf | |
![]() | S5H2111X01 | S5H2111X01 SAMSUNG BGA | S5H2111X01.pdf | |
![]() | 27.00MHZ | 27.00MHZ TXC SMD or Through Hole | 27.00MHZ.pdf | |
![]() | TD28F512-200PIC4 | TD28F512-200PIC4 INTEL DIP | TD28F512-200PIC4.pdf | |
![]() | TR3D107M6R3C0140(293D107X06R3D2TE3) | TR3D107M6R3C0140(293D107X06R3D2TE3) VISHAY SMD or Through Hole | TR3D107M6R3C0140(293D107X06R3D2TE3).pdf | |
![]() | MNR02MOAJ273 | MNR02MOAJ273 ORIGINAL SMD or Through Hole | MNR02MOAJ273.pdf | |
![]() | ISPMACHLC4064V75TN44-10I | ISPMACHLC4064V75TN44-10I LATTICE QFP44 | ISPMACHLC4064V75TN44-10I.pdf | |
![]() | BH6119FV | BH6119FV ROHM SMD or Through Hole | BH6119FV.pdf | |
![]() | MAX16029TG+T | MAX16029TG+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX16029TG+T.pdf | |
![]() | BQ29310APWR/TI/BB | BQ29310APWR/TI/BB TI SMD or Through Hole | BQ29310APWR/TI/BB.pdf |