창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-VP22387 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | VP22387 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | VP22387 | |
관련 링크 | VP22, VP22387 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | C1206C331K1GACTU | 330pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C331K1GACTU.pdf | |
![]() | H226M | H226M Bourns SMD or Through Hole | H226M.pdf | |
![]() | 57C51B-35T | 57C51B-35T WSI DIP | 57C51B-35T.pdf | |
![]() | TPS2543 | TPS2543 ORIGINAL SMD or Through Hole | TPS2543.pdf | |
![]() | 18.0000MHZ | 18.0000MHZ EPSON SG-636PAP | 18.0000MHZ.pdf | |
![]() | FI-XB30S-HF10-NPB- | FI-XB30S-HF10-NPB- JAE SMD or Through Hole | FI-XB30S-HF10-NPB-.pdf | |
![]() | C0402C472K5RAC | C0402C472K5RAC KEMET Original Package | C0402C472K5RAC.pdf | |
![]() | BZX84 C3V3LT1 | BZX84 C3V3LT1 ON SMD or Through Hole | BZX84 C3V3LT1.pdf | |
![]() | HST-005DDR | HST-005DDR GROUP-TEK DIP | HST-005DDR.pdf |