창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-VP2206N2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | VP2206 | |
PCN 조립/원산지 | 3L TO-39 Qualification Assembly Site Update 22/Aug/2014 Additional Fabrication Site 03/Sep/2014 Fab Site Addition 14/Aug/2014 | |
PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | - | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 750mA(Tj) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 900m옴 @ 3.5A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3.5V @ 10mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 450pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 6W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | TO-205AD, TO-39-3 금속 캔 | |
공급 장치 패키지 | TO-39 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | VP2206N2 | |
관련 링크 | VP22, VP2206N2 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | CGA3E1X7R1C334M080AC | 0.33µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E1X7R1C334M080AC.pdf | |
![]() | BFC2370CE124 | 0.12µF Film Capacitor 40V 100V Polyester, Metallized Radial 0.283" L x 0.138" W (7.20mm x 3.50mm) | BFC2370CE124.pdf | |
![]() | HMC742ALP5ETR | RF Amplifier IC LTE, WiMax 70MHz ~ 4GHz 32-QFN (5x5) | HMC742ALP5ETR.pdf | |
![]() | 27C512-20IL | 27C512-20IL MIC SMD or Through Hole | 27C512-20IL.pdf | |
![]() | ISL61LV25616-12T | ISL61LV25616-12T SI TSSOP | ISL61LV25616-12T.pdf | |
![]() | UT40N03L(003605) | UT40N03L(003605) UTC TO252 | UT40N03L(003605).pdf | |
![]() | 8401202SA | 8401202SA TI MIL | 8401202SA.pdf | |
![]() | ST2412820ML | ST2412820ML ABC SMD or Through Hole | ST2412820ML.pdf | |
![]() | IRKH41/06A | IRKH41/06A IR SMD or Through Hole | IRKH41/06A.pdf | |
![]() | CY74FCT162245TPACT | CY74FCT162245TPACT TI TSSOP48 | CY74FCT162245TPACT.pdf |