창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VP1-0059-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VERSA-PAC | |
| 제품 교육 모듈 | SEPIC Converter | |
| PCN 조립/원산지 | Multiple Devices 31/Aug/2013 Coiltronics Magnetics Facility 31/Aug/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 어레이, 단일 변압기 | |
| 제조업체 | Eaton | |
| 계열 | VERSA-PAC® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 코일 개수 | 6 | |
| 유도 용량 - 직렬 연결 | - | |
| 유도 용량 - 병렬 연결 | - | |
| 허용 오차 | - | |
| 정격 전류 - 병렬 | - | |
| 정격 전류 - 직렬 | - | |
| 전류 포화 - 병렬 | - | |
| 전류 포화 - 직렬 | - | |
| DC 저항(DCR) - 병렬 | - | |
| DC 저항(DCR) - 직렬 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 12-SMD | |
| 크기/치수 | 0.508" L x 0.512" W(12.90mm x 13.00mm) | |
| 높이 | 0.244"(6.20mm) | |
| 표준 포장 | 600 | |
| 다른 이름 | 513-1766-2 VP1-0059 VP1-0059-ND VP1-0059-R-ND VP10059R | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VP1-0059-R | |
| 관련 링크 | VP1-00, VP1-0059-R 데이터 시트, Eaton 에이전트 유통 | |
![]() | HCM498192000ABJT | 8.192MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | HCM498192000ABJT.pdf | |
![]() | RCWE0805R130JKEA | RES SMD 0.13 OHM 5% 1/4W 0805 | RCWE0805R130JKEA.pdf | |
![]() | DM74LS166N/FSC | DM74LS166N/FSC FSC 2011 | DM74LS166N/FSC.pdf | |
![]() | WH06-1-471 | WH06-1-471 ORIGINAL SMD or Through Hole | WH06-1-471.pdf | |
![]() | RJP6065DPN-PO#T2 | RJP6065DPN-PO#T2 RENESAS TO-220 | RJP6065DPN-PO#T2.pdf | |
![]() | DS1267050 | DS1267050 Dallas SOP | DS1267050.pdf | |
![]() | ZMM43VD1 | ZMM43VD1 GSI SOD-80CMINIMELF | ZMM43VD1.pdf | |
![]() | LQ141X1LH03 | LQ141X1LH03 SHARP SMD or Through Hole | LQ141X1LH03.pdf | |
![]() | ZM331643N8 | ZM331643N8 ZTX SMD | ZM331643N8.pdf | |
![]() | ADG212AKR, | ADG212AKR, AD SMD-16 | ADG212AKR,.pdf | |
![]() | LT1071CN8 | LT1071CN8 LT DIP-8 | LT1071CN8.pdf | |
![]() | 93LC57B | 93LC57B Microchip DIP8 | 93LC57B.pdf |