창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VP0106N3-G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VP0106 | |
| PCN 조립/원산지 | Additional Fabrication Site 03/Sep/2014 Fab Site Addition 14/Aug/2014 Assembly Site Add 8/Jun/2016 Supertex 03/Aug/2016 | |
| PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 250mA(Tj) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 8옴 @ 500mA, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3.5V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 60pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 1W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-226-3, TO-92-3 표준 본체(TO-226AA) | |
| 공급 장치 패키지 | TO-92-3 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VP0106N3-G | |
| 관련 링크 | VP0106, VP0106N3-G 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
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![]() | C1206C563M5UACTU | 0.056µF 50V 세라믹 커패시터 Z5U 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C563M5UACTU.pdf | |
![]() | TX2SS-L2-4.5V | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | TX2SS-L2-4.5V.pdf | |
![]() | 752123102GP | RES ARRAY 6 RES 1K OHM 12SRT | 752123102GP.pdf | |
![]() | J-S8766-06 | J-S8766-06 SMK SMD or Through Hole | J-S8766-06.pdf | |
![]() | DF3048BF25V | DF3048BF25V RENESAS SMD or Through Hole | DF3048BF25V.pdf | |
![]() | H5B009A | H5B009A ORIGINAL SMD or Through Hole | H5B009A.pdf | |
![]() | HD74LS3087P | HD74LS3087P HIT DIP-16 | HD74LS3087P.pdf | |
![]() | BR-2/3AE2SP | BR-2/3AE2SP ORIGINAL SMD or Through Hole | BR-2/3AE2SP.pdf | |
![]() | KSK595HMTF | KSK595HMTF FAIRCHILD SOT-23 | KSK595HMTF.pdf | |
![]() | RC-1210K104FT | RC-1210K104FT FENGHUA SMD or Through Hole | RC-1210K104FT.pdf | |
![]() | 2DW16D | 2DW16D ORIGINAL ED | 2DW16D.pdf |