창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VP0100N2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | VP0100N2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CAN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | VP0100N2 | |
| 관련 링크 | VP01, VP0100N2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FK20X5R1E685K | 6.8µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 방사 0.217" L x 0.157" W(5.50mm x 4.00mm) | FK20X5R1E685K.pdf | |
![]() | 12105C224KAJ2A | 0.22µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 12105C224KAJ2A.pdf | |
![]() | 170M6203 | FUSE 800A 1250V 3SHT AR CU | 170M6203.pdf | |
![]() | 1AB8051 | 1AB8051 ALCATEL QFP | 1AB8051.pdf | |
![]() | KSM603LM2M-2 | KSM603LM2M-2 KODENSHI DIP-3 | KSM603LM2M-2.pdf | |
![]() | BGO827/SC0 | BGO827/SC0 NXP SMD or Through Hole | BGO827/SC0.pdf | |
![]() | DS7865S-70+ | DS7865S-70+ DALLAS SMD or Through Hole | DS7865S-70+.pdf | |
![]() | LMP707CSA | LMP707CSA IMP SOP-8 | LMP707CSA.pdf | |
![]() | CC0603GRNPO8BN121 | CC0603GRNPO8BN121 YAGEO SMD or Through Hole | CC0603GRNPO8BN121.pdf | |
![]() | 1SV101/149 | 1SV101/149 ORIGINAL TO-92S | 1SV101/149.pdf | |
![]() | ERZVF2M201 | ERZVF2M201 PAN SMD | ERZVF2M201.pdf | |
![]() | PAL20R8-15/BLA 5962-8767108LA | PAL20R8-15/BLA 5962-8767108LA AMD DIP | PAL20R8-15/BLA 5962-8767108LA.pdf |