창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VOU0898H29KRA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | VOU0898H29KRA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | VOU0898H29KRA | |
| 관련 링크 | VOU0898, VOU0898H29KRA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-270-10-36Q-ES-TR | 27MHz ±30ppm 수정 10pF 60옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-270-10-36Q-ES-TR.pdf | |
![]() | CMF60243R00FKEK | RES 243 OHM 1W 1% AXIAL | CMF60243R00FKEK.pdf | |
![]() | PZV3A104A01R02/100K | PZV3A104A01R02/100K MURATA 3X3 | PZV3A104A01R02/100K.pdf | |
![]() | MC-7606-E1 | MC-7606-E1 NEC BGA | MC-7606-E1.pdf | |
![]() | LTS2200C-F02 | LTS2200C-F02 SAMSUNG SMD or Through Hole | LTS2200C-F02.pdf | |
![]() | 8261-ABJ | 8261-ABJ SII SMD or Through Hole | 8261-ABJ.pdf | |
![]() | APTGF125X60TE3 | APTGF125X60TE3 APT APT | APTGF125X60TE3.pdf | |
![]() | TAS5709AGPHPR | TAS5709AGPHPR TI QFP48 | TAS5709AGPHPR.pdf | |
![]() | GIC1600 | GIC1600 GW QFP | GIC1600.pdf | |
![]() | HD74CS123P | HD74CS123P ORIGINAL DIP | HD74CS123P.pdf | |
![]() | MC9S12Q128CFU | MC9S12Q128CFU FREESCALE QFP | MC9S12Q128CFU.pdf | |
![]() | QMV2711BF5 | QMV2711BF5 NOR PQFP | QMV2711BF5.pdf |