창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VNQ86013TR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | VNQ86013TR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | VNQ86013TR | |
| 관련 링크 | VNQ860, VNQ86013TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL03C6R8CA3GNNC | 6.8pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CL03C6R8CA3GNNC.pdf | |
![]() | CX2016DB19200H0FLJC2 | 19.2MHz ±10ppm 수정 12pF 150옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2016DB19200H0FLJC2.pdf | |
![]() | 416F500X3CLT | 50MHz ±15ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F500X3CLT.pdf | |
![]() | RT0603CRD075R9L | RES SMD 5.9 OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRD075R9L.pdf | |
![]() | ICFA3635S-H1 | ICFA3635S-H1 FUJ SOP2-8 | ICFA3635S-H1.pdf | |
![]() | 21.0168.61 | 21.0168.61 ORIGINAL SMD or Through Hole | 21.0168.61.pdf | |
![]() | DC-010 | DC-010 ORIGINAL SMD or Through Hole | DC-010.pdf | |
![]() | 28F256K3C125 | 28F256K3C125 INTEL BGA | 28F256K3C125.pdf | |
![]() | 4192B | 4192B JRC 100TUBE | 4192B.pdf | |
![]() | 16F72-E/SO | 16F72-E/SO MICROCHIP DIP SOP | 16F72-E/SO.pdf | |
![]() | AVF4900AA1 | AVF4900AA1 MICRONAS QFP | AVF4900AA1.pdf | |
![]() | 62339 | 62339 MIT SOP8 | 62339.pdf |