창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-VND830SP/LSP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | VND830SP/LSP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP10 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | VND830SP/LSP | |
관련 링크 | VND830S, VND830SP/LSP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
170M5611 | FUSE SQ 550A 700VAC RECTANGULAR | 170M5611.pdf | ||
PMZ370UNEYL | MOSFET N-CH 30V 0.9A | PMZ370UNEYL.pdf | ||
AIAP-01-470K-T | 47µH Unshielded Wirewound Inductor 760mA 350 mOhm Max Axial | AIAP-01-470K-T.pdf | ||
BUS61555II-140 | BUS61555II-140 DDC DIP | BUS61555II-140.pdf | ||
ADC081S021CISDX | ADC081S021CISDX NS LLP-6 | ADC081S021CISDX.pdf | ||
CDC9842 | CDC9842 TEXAS SOP28 | CDC9842.pdf | ||
SBR1502 | SBR1502 HY/ SMD or Through Hole | SBR1502.pdf | ||
ABT268 | ABT268 N/A TO-263 | ABT268.pdf | ||
K4S560432B-TC1L | K4S560432B-TC1L SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S560432B-TC1L.pdf | ||
CY62256V-55SNC | CY62256V-55SNC CYPRESS SOP28 | CY62256V-55SNC.pdf | ||
BUK428-500AB | BUK428-500AB PHILIPS TO-3P | BUK428-500AB.pdf |