창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VND830ASP-E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | VND830ASP-E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | VND830ASP-E | |
| 관련 링크 | VND830, VND830ASP-E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 84134042 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | 84134042.pdf | |
![]() | RT0805DRD07113RL | RES SMD 113 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRD07113RL.pdf | |
![]() | AC2512FK-07105KL | RES SMD 105K OHM 1% 1W 2512 | AC2512FK-07105KL.pdf | |
![]() | EM78M680DAQJM | EM78M680DAQJM ELAN QFP | EM78M680DAQJM.pdf | |
![]() | TLP3111(TP,F) | TLP3111(TP,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP3111(TP,F).pdf | |
![]() | X2029C-1 | X2029C-1 ST DIP28 | X2029C-1.pdf | |
![]() | CMCS-025/6R8DN0402T | CMCS-025/6R8DN0402T TECATE SMD or Through Hole | CMCS-025/6R8DN0402T.pdf | |
![]() | ESAC39M-04N | ESAC39M-04N Fuji TO-220F | ESAC39M-04N.pdf | |
![]() | WD2F144WB1 | WD2F144WB1 JAE SMD | WD2F144WB1.pdf | |
![]() | 216Q9NABGA12FH M9-CSP32 | 216Q9NABGA12FH M9-CSP32 ATI BGA | 216Q9NABGA12FH M9-CSP32.pdf | |
![]() | BCM3253KPBG | BCM3253KPBG BROADCOM BGA | BCM3253KPBG.pdf | |
![]() | JX2N2544 | JX2N2544 NIC NULL | JX2N2544.pdf |