창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VND5025BK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | VND5025BK | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | VND5025BK | |
| 관련 링크 | VND502, VND5025BK 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMF655R1100FKEB | RES 5.11 OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF655R1100FKEB.pdf | |
![]() | 3P80E7X22-SOB7 | 3P80E7X22-SOB7 SAMSUNG SOP32 | 3P80E7X22-SOB7.pdf | |
![]() | MCIMX515DJM8CM77X | MCIMX515DJM8CM77X FREESCAIE BGA | MCIMX515DJM8CM77X.pdf | |
![]() | LEA100F-3R3-Y | LEA100F-3R3-Y Cosel SMD or Through Hole | LEA100F-3R3-Y.pdf | |
![]() | K4B2G0446B-HCK0 | K4B2G0446B-HCK0 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4B2G0446B-HCK0.pdf | |
![]() | PK502H502H0 | PK502H502H0 HOKURIKU SMD or Through Hole | PK502H502H0.pdf | |
![]() | PC28F512P33BF | PC28F512P33BF INTEL FBGA | PC28F512P33BF.pdf | |
![]() | AHAA | AHAA MAXIM 3 SOT23 | AHAA.pdf | |
![]() | XM2458SA-SL1308 | XM2458SA-SL1308 MURATA DPDT | XM2458SA-SL1308.pdf | |
![]() | P87LPC767BN/BD | P87LPC767BN/BD ORIGINAL SMD or Through Hole | P87LPC767BN/BD.pdf | |
![]() | PEEL22CV10 | PEEL22CV10 ORIGINAL SMD or Through Hole | PEEL22CV10.pdf | |
![]() | 0106+ | 0106+ Pctel SMD or Through Hole | 0106+.pdf |