창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-VND5004ASP3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | VND5004ASP3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-30 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | VND5004ASP3 | |
관련 링크 | VND500, VND5004ASP3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TS073F23CET | 7.3728MHz ±20ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS073F23CET.pdf | |
![]() | SIT9002AC-28N33EB | 1MHz ~ 220MHz LVDS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 85mA Enable/Disable | SIT9002AC-28N33EB.pdf | |
![]() | MSDM50-08 | MOD BRIDGE 3PH 800V 50A M2-1 | MSDM50-08.pdf | |
![]() | AS4C4M4E1-60J- | AS4C4M4E1-60J- ALLIANCE SMD or Through Hole | AS4C4M4E1-60J-.pdf | |
![]() | NQNQ82915PM QH82ES | NQNQ82915PM QH82ES INTEL BGA | NQNQ82915PM QH82ES.pdf | |
![]() | D75518GF-112 | D75518GF-112 NEC QFP | D75518GF-112.pdf | |
![]() | BSP316E6327 | BSP316E6327 SIEMENS SMD or Through Hole | BSP316E6327.pdf | |
![]() | M10S0570 | M10S0570 OKI QFP | M10S0570.pdf | |
![]() | TS27L2CDT ST | TS27L2CDT ST ST SMD or Through Hole | TS27L2CDT ST.pdf | |
![]() | TLV111733IDCYG3 | TLV111733IDCYG3 TI SMD or Through Hole | TLV111733IDCYG3.pdf | |
![]() | FQ5032B-12 | FQ5032B-12 FOX SMD or Through Hole | FQ5032B-12.pdf | |
![]() | MF10B101A | MF10B101A MEDL SMD or Through Hole | MF10B101A.pdf |