창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-VND10N06 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | VND10N06 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | VND10N06 | |
관련 링크 | VND1, VND10N06 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CBR04C689D5GAC | 6.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CBR04C689D5GAC.pdf | |
![]() | TS060F33IET | 6MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS060F33IET.pdf | |
![]() | CR1206-FX-9763ELF | RES SMD 976K OHM 1% 1/4W 1206 | CR1206-FX-9763ELF.pdf | |
![]() | 10-89-7080 | 10-89-7080 MOLEX SMD or Through Hole | 10-89-7080.pdf | |
![]() | 0603HC-10NXGLW | 0603HC-10NXGLW Coilcraft SMD | 0603HC-10NXGLW.pdf | |
![]() | HCF4024BFGX | HCF4024BFGX SGS CDIP | HCF4024BFGX.pdf | |
![]() | 222280907011 | 222280907011 PHI na | 222280907011.pdf | |
![]() | SN74174J | SN74174J TI CDIP | SN74174J.pdf | |
![]() | TNETX31500GGP | TNETX31500GGP TMS BGA | TNETX31500GGP.pdf | |
![]() | PDSP1601ABOAC | PDSP1601ABOAC ZARLINK SMD or Through Hole | PDSP1601ABOAC.pdf | |
![]() | 2AB9-0001 | 2AB9-0001 ORIGINAL BGA | 2AB9-0001.pdf | |
![]() | TLSVC1H684MB12RE | TLSVC1H684MB12RE NEC SMD or Through Hole | TLSVC1H684MB12RE.pdf |