창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-VN3205N3-G-P002 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | VN3205 | |
PCN 조립/원산지 | Additional Fabrication Site 03/Sep/2014 Fab Site Addition 14/Aug/2014 Assembly Site Add 8/Jun/2016 Supertex 03/Aug/2016 | |
PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 50V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 1.2A(Tj) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 300m옴 @ 3A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.4V @ 10mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 300pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 1W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | TO-226-3, TO-92-3(TO-226AA)(성형 리드(Lead)) | |
공급 장치 패키지 | TO-92-3 | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | VN3205N3-G-P002 | |
관련 링크 | VN3205N3-, VN3205N3-G-P002 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
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![]() | ATS10A | 10MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | ATS10A.pdf | |
![]() | RCP1206W43R0GEB | RES SMD 43 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206W43R0GEB.pdf | |
![]() | 4308R-102-334LF | RES ARRAY 4 RES 330K OHM 8SIP | 4308R-102-334LF.pdf | |
![]() | CMF5551R100FKRE70 | RES 51.1 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5551R100FKRE70.pdf | |
![]() | AD584TQ/883 | AD584TQ/883 AD SMD or Through Hole | AD584TQ/883.pdf | |
![]() | Z5522014A | Z5522014A INTEL BGA | Z5522014A.pdf | |
![]() | NRWX331M50V12.5x20F | NRWX331M50V12.5x20F NIC DIP | NRWX331M50V12.5x20F.pdf | |
![]() | 3DD4206 | 3DD4206 ORIGINAL TO-220 | 3DD4206.pdf | |
![]() | 88ACS06-A0-LKJ-C000 | 88ACS06-A0-LKJ-C000 MARVELL QFP128 | 88ACS06-A0-LKJ-C000.pdf | |
![]() | LTWBD-04BFFA-LL7001 | LTWBD-04BFFA-LL7001 LTW SMD or Through Hole | LTWBD-04BFFA-LL7001.pdf | |
![]() | NE35AC | NE35AC ORIGINAL SOP | NE35AC.pdf |