창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VN2450N8-G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VN2450 | |
| PCN 설계/사양 | Die Attach Material Update 26/Aug/2015 | |
| PCN 조립/원산지 | Fab Site Addition 14/Aug/2014 Fab Site Addition 06/Apr/2015 Die Material/Assembly Site 29/Jul/2015 | |
| PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 500V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 250mA(Tj) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 13옴 @ 400mA, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 150pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 1.6W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-243AA | |
| 공급 장치 패키지 | TO-243AA(SOT-89) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VN2450N8-G | |
| 관련 링크 | VN2450, VN2450N8-G 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | LA130URD73TTI0350 | FUSE SQ 350A 1.3KVAC RECTANGULAR | LA130URD73TTI0350.pdf | |
![]() | RT1206BRE071K24L | RES SMD 1.24K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRE071K24L.pdf | |
![]() | X24C01P/AP | X24C01P/AP XICOR DIP-8 | X24C01P/AP.pdf | |
![]() | EPF8282ATI100-2N | EPF8282ATI100-2N ALTERA QFP100 | EPF8282ATI100-2N.pdf | |
![]() | SPC8108F | SPC8108F EPSON QFP-144 | SPC8108F.pdf | |
![]() | 1825-0053/2AW4-0003 | 1825-0053/2AW4-0003 MARVELL BGA | 1825-0053/2AW4-0003.pdf | |
![]() | ASA00B18-L | ASA00B18-L ORIGINAL SMD or Through Hole | ASA00B18-L.pdf | |
![]() | VR1112H-TR | VR1112H-TR STANLEY SMD or Through Hole | VR1112H-TR.pdf | |
![]() | UA110HCQR | UA110HCQR FSC CAN8 | UA110HCQR.pdf | |
![]() | EX2-2U1J | EX2-2U1J NEC SMD or Through Hole | EX2-2U1J.pdf | |
![]() | PC8374L0IBU | PC8374L0IBU NSC PQFP128 | PC8374L0IBU.pdf |