창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VN1315N2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | VN1315N2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CAN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | VN1315N2 | |
| 관련 링크 | VN13, VN1315N2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CDV30FK252FO3 | MICA | CDV30FK252FO3.pdf | |
![]() | 416F37423IAR | 37.4MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37423IAR.pdf | |
![]() | CC2450D3U | Solid State Relay DPST (2 Form A) Hockey Puck | CC2450D3U.pdf | |
![]() | UPD784025GC-507-3B9 | UPD784025GC-507-3B9 NEC QFP | UPD784025GC-507-3B9.pdf | |
![]() | M93C46-BN6P | M93C46-BN6P STM DIP-8 | M93C46-BN6P.pdf | |
![]() | 2SJ412(TE24L,Q) | 2SJ412(TE24L,Q) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SJ412(TE24L,Q).pdf | |
![]() | KM23SRDF | KM23SRDF kingbright INSTOCKPACKtrta | KM23SRDF.pdf | |
![]() | FODM2705R1V | FODM2705R1V FAI SOP-4 | FODM2705R1V.pdf | |
![]() | K4H561638F | K4H561638F SUMSANG TSOP66 | K4H561638F.pdf | |
![]() | VGT8002-6215 | VGT8002-6215 VLSI PQFP | VGT8002-6215.pdf | |
![]() | DM1000-CQ | DM1000-CQ ORIGINAL PQFP128 | DM1000-CQ.pdf | |
![]() | 12.750MHZNX6035SA | 12.750MHZNX6035SA NDK SMD or Through Hole | 12.750MHZNX6035SA.pdf |