창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VN10KN3-G-P013 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VN10K | |
| PCN 조립/원산지 | Additional Fabrication Site 03/Sep/2014 Fab Site Addition 14/Aug/2014 Assembly Site Add 8/Jun/2016 Supertex 03/Aug/2016 | |
| PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 310mA(Tj) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 5옴 @ 500mA, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 60pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 1W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-226-3, TO-92-3(TO-226AA)(성형 리드(Lead)) | |
| 공급 장치 패키지 | TO-92-3 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VN10KN3-G-P013 | |
| 관련 링크 | VN10KN3-, VN10KN3-G-P013 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
|  | 1825CC223KAT1A | 0.022µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825CC223KAT1A.pdf | |
|  | CRCW080551R1FKEA | RES SMD 51.1 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW080551R1FKEA.pdf | |
|  | RNF18FTD2K21 | RES 2.21K OHM 1/8W 1% AXIAL | RNF18FTD2K21.pdf | |
|  | HP31E472MCXWPEC | HP31E472MCXWPEC HITACHI DIP | HP31E472MCXWPEC.pdf | |
|  | LMK212AB7475MD-T | LMK212AB7475MD-T TAIYO SMD | LMK212AB7475MD-T.pdf | |
|  | PLM2576HVSX-5.0/NOPB | PLM2576HVSX-5.0/NOPB ORIGINAL SMD or Through Hole | PLM2576HVSX-5.0/NOPB.pdf | |
|  | DT1608C-152MLD | DT1608C-152MLD Coilcraft DT1608C | DT1608C-152MLD.pdf | |
|  | OP90AE | OP90AE PMI CDIP | OP90AE.pdf | |
|  | 2SC3651-OTE-TD-E | 2SC3651-OTE-TD-E SANYO SOT-89 | 2SC3651-OTE-TD-E.pdf | |
|  | HP-F000 | HP-F000 ORIGINAL DIP | HP-F000.pdf | |
|  | LX1689EIPW | LX1689EIPW MSC SOP | LX1689EIPW.pdf |