창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VN0830LSP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | VN0830LSP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | VN0830LSP | |
| 관련 링크 | VN083, VN0830LSP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AIUR-04-103J | 10mH Unshielded Wirewound Inductor 40mA 40 Ohm Max Radial | AIUR-04-103J.pdf | |
![]() | 160-330KS | 33nH Unshielded Inductor 1.295A 75 mOhm Max 2-SMD | 160-330KS.pdf | |
![]() | ISO7330CDWR | General Purpose Digital Isolator 3000Vrms 3 Channel 25Mbps 25kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ISO7330CDWR.pdf | |
![]() | D23015VU PQ | D23015VU PQ IBM BGA | D23015VU PQ.pdf | |
![]() | DJLXT905LCC2SE000 | DJLXT905LCC2SE000 INTEL SMD or Through Hole | DJLXT905LCC2SE000.pdf | |
![]() | RNC55J7000BS | RNC55J7000BS ORIGINAL T-9 | RNC55J7000BS.pdf | |
![]() | EP1830-30IFN | EP1830-30IFN ALTERA SMD or Through Hole | EP1830-30IFN.pdf | |
![]() | CD32 180 M | CD32 180 M TASUND SMD or Through Hole | CD32 180 M.pdf | |
![]() | 600F2R7CT200T | 600F2R7CT200T ATC SMD | 600F2R7CT200T.pdf | |
![]() | SG337AT | SG337AT LINFINITY CAN3 | SG337AT.pdf | |
![]() | LT1417CS8 | LT1417CS8 LT SOP-8 | LT1417CS8.pdf |