창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-VN0550N3-G-P013 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | VN0550 | |
PCN 조립/원산지 | Fab Site Addition 14/Aug/2014 Fab Site Addition 06/Apr/2015 Assembly Site Add 8/Jun/2016 Supertex 03/Aug/2016 | |
PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 500V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 50mA(Tj) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 60옴 @ 50mA, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 55pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 1W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | TO-226-3, TO-92-3(TO-226AA)(성형 리드(Lead)) | |
공급 장치 패키지 | TO-92-3 | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | VN0550N3-G-P013 | |
관련 링크 | VN0550N3-, VN0550N3-G-P013 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | CDV30FF511FO3 | MICA | CDV30FF511FO3.pdf | |
![]() | 684K50J05L4 | 684K50J05L4 KEMET SMD or Through Hole | 684K50J05L4.pdf | |
![]() | L1SS184LT1G | L1SS184LT1G LRC SOT23 | L1SS184LT1G.pdf | |
![]() | P27M7 | P27M7 ORIGINAL SOP8 | P27M7.pdf | |
![]() | 22710-00 | 22710-00 Cooper SMD or Through Hole | 22710-00.pdf | |
![]() | AS7C512-25JI | AS7C512-25JI ALLIANCE SOJ | AS7C512-25JI.pdf | |
![]() | RD9.1S-T1(9.1v) | RD9.1S-T1(9.1v) NEC SMD or Through Hole | RD9.1S-T1(9.1v).pdf | |
![]() | LM123K-STEEL/883B | LM123K-STEEL/883B NS CAN2 | LM123K-STEEL/883B.pdf | |
![]() | XBX56581000X | XBX56581000X AM PLCC | XBX56581000X.pdf | |
![]() | MCD56-16io1 | MCD56-16io1 IXYS SMD or Through Hole | MCD56-16io1.pdf | |
![]() | A3406UC6 | A3406UC6 LITTELFUSE MS-013 | A3406UC6.pdf | |
![]() | 595D157X06R3C2T | 595D157X06R3C2T VISHAY/SPRAGUE SMD or Through Hole | 595D157X06R3C2T.pdf |