창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-VN0300L-G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | VN0300 | |
PCN 조립/원산지 | Additional Fabrication Site 03/Sep/2014 Fab Site Addition 14/Aug/2014 Assembly Site Add 8/Jun/2016 Supertex 03/Aug/2016 | |
PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | - | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 640mA(Tj) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1.2옴 @ 1A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 190pF @ 20V | |
전력 - 최대 | 1W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | TO-226-3, TO-92-3 표준 본체(TO-226AA) | |
공급 장치 패키지 | TO-92-3 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | VN0300L-G | |
관련 링크 | VN030, VN0300L-G 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | IMC1210SY1R2J | 1.2µH Unshielded Wirewound Inductor 390mA 750 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | IMC1210SY1R2J.pdf | |
![]() | CRCW0805562RFKEA | RES SMD 562 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW0805562RFKEA.pdf | |
![]() | R5J750E | RES 750 OHM 5W 5% RADIAL | R5J750E.pdf | |
![]() | 24C02N-SU1.8V | 24C02N-SU1.8V MIOROCHIP SMD or Through Hole | 24C02N-SU1.8V.pdf | |
![]() | STI7111-IUC | STI7111-IUC STM PBGA 572 | STI7111-IUC.pdf | |
![]() | TPS79118DBVLOW-DROPOUT | TPS79118DBVLOW-DROPOUT TI SOT-23-5 | TPS79118DBVLOW-DROPOUT.pdf | |
![]() | LB1845. | LB1845. ORIGINAL DIP | LB1845..pdf | |
![]() | PCM172DE | PCM172DE ORIGINAL DIP | PCM172DE.pdf | |
![]() | R12061541FT1 | R12061541FT1 HON RES | R12061541FT1.pdf | |
![]() | R82EL2100CZ50K | R82EL2100CZ50K ORIGINAL SMD or Through Hole | R82EL2100CZ50K.pdf | |
![]() | TAE-1010AB | TAE-1010AB TELEDYNE SMD or Through Hole | TAE-1010AB.pdf | |
![]() | M66305AFP | M66305AFP RENESAS SOP | M66305AFP.pdf |