창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VN0300L-G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VN0300 | |
| PCN 조립/원산지 | Additional Fabrication Site 03/Sep/2014 Fab Site Addition 14/Aug/2014 Assembly Site Add 8/Jun/2016 Supertex 03/Aug/2016 | |
| PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 640mA(Tj) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1.2옴 @ 1A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 190pF @ 20V | |
| 전력 - 최대 | 1W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-226-3, TO-92-3 표준 본체(TO-226AA) | |
| 공급 장치 패키지 | TO-92-3 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VN0300L-G | |
| 관련 링크 | VN030, VN0300L-G 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 0999020.ZXN | FUSE AUTO 20A 58VDC BLADE | 0999020.ZXN.pdf | |
![]() | MS300-12 | MS300-12 LAMBDA SMD or Through Hole | MS300-12.pdf | |
![]() | SSC8621GN2 | SSC8621GN2 SSC SMD | SSC8621GN2.pdf | |
![]() | 100391PC | 100391PC NSC DIP | 100391PC.pdf | |
![]() | 2SK3875 | 2SK3875 FUJI TO3P | 2SK3875.pdf | |
![]() | LTL-1CHP-35 | LTL-1CHP-35 P SMD or Through Hole | LTL-1CHP-35.pdf | |
![]() | ST16C452DCJ | ST16C452DCJ ORIGINAL SMD or Through Hole | ST16C452DCJ.pdf | |
![]() | 1169909 | 1169909 MOLEX SMD or Through Hole | 1169909.pdf | |
![]() | MC74LCX138DG | MC74LCX138DG ON SOP-16 | MC74LCX138DG.pdf | |
![]() | SPE058 | SPE058 IR TO-3P | SPE058.pdf | |
![]() | KS210U08A | KS210U08A SEC DIP20 | KS210U08A.pdf |