창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VN0300L-G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VN0300 | |
| PCN 조립/원산지 | Additional Fabrication Site 03/Sep/2014 Fab Site Addition 14/Aug/2014 Assembly Site Add 8/Jun/2016 Supertex 03/Aug/2016 | |
| PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 640mA(Tj) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1.2옴 @ 1A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 190pF @ 20V | |
| 전력 - 최대 | 1W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-226-3, TO-92-3 표준 본체(TO-226AA) | |
| 공급 장치 패키지 | TO-92-3 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VN0300L-G | |
| 관련 링크 | VN030, VN0300L-G 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | KTR18EZPF7873 | RES SMD 787K OHM 1% 1/4W 1206 | KTR18EZPF7873.pdf | |
![]() | ERX-3SJ4R3 | RES 4.3 OHM 3W 5% AXIAL | ERX-3SJ4R3.pdf | |
![]() | DS176516560 | DS176516560 OKI TSOP1 | DS176516560.pdf | |
![]() | ST1104 | ST1104 ORIGINAL TO 220 | ST1104.pdf | |
![]() | MAX3380EEUP+ | MAX3380EEUP+ Maxim SMD or Through Hole | MAX3380EEUP+.pdf | |
![]() | HIR204C/HO | HIR204C/HO EVERLIGHT DIP | HIR204C/HO.pdf | |
![]() | NQ82GDGES L338A239 | NQ82GDGES L338A239 INTEL BGA | NQ82GDGES L338A239.pdf | |
![]() | 250V3.2A | 250V3.2A ORIGINAL SMD or Through Hole | 250V3.2A.pdf | |
![]() | SUD5310W | SUD5310W ORIGINAL SMD or Through Hole | SUD5310W.pdf | |
![]() | MAX8810AETM+ | MAX8810AETM+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX8810AETM+.pdf | |
![]() | ZTX458M1TA | ZTX458M1TA ZETEX T092 | ZTX458M1TA.pdf |