창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-VN0300L-G-P003 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | VN0300L-G-P003 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | VN0300L-G-P003 | |
관련 링크 | VN0300L-, VN0300L-G-P003 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445I23H24M57600 | 24.576MHz ±20ppm 수정 32pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I23H24M57600.pdf | |
![]() | CSX1-AE-20-8.00 | 8MHz ±10ppm 수정 20pF 70옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CSX1-AE-20-8.00.pdf | |
![]() | TBA980 | TBA980 SIEMENS DIP | TBA980.pdf | |
![]() | SLC15 | SLC15 Willas SOT-23 | SLC15.pdf | |
![]() | MC1569/BIBJC | MC1569/BIBJC MOT CAN-10P | MC1569/BIBJC.pdf | |
![]() | HY5PS1G1631CFP-Y5-C | HY5PS1G1631CFP-Y5-C HY SMD or Through Hole | HY5PS1G1631CFP-Y5-C.pdf | |
![]() | HY5DU283222AOP-4 | HY5DU283222AOP-4 HY QFP | HY5DU283222AOP-4.pdf | |
![]() | AN5330 | AN5330 ORIGINAL DIP | AN5330.pdf | |
![]() | 1MBI400U4B-120 | 1MBI400U4B-120 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1MBI400U4B-120.pdf | |
![]() | KS5820N | KS5820N SAMSUNG DIP | KS5820N.pdf | |
![]() | TA010-020-40-LA | TA010-020-40-LA TRANSCOM SMD or Through Hole | TA010-020-40-LA.pdf | |
![]() | CE6215A50GW | CE6215A50GW CHIPOWER SOT-223 | CE6215A50GW.pdf |