창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-VN0104N3-G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | VN0104 | |
PCN 조립/원산지 | Additional Fabrication Site 03/Sep/2014 Fab Site Addition 14/Aug/2014 Assembly Site Add 8/Jun/2016 Supertex 03/Aug/2016 | |
PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | - | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 40V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 350mA(Tj) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 3옴 @ 1A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.4V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 65pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 1W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | TO-226-3, TO-92-3 표준 본체(TO-226AA) | |
공급 장치 패키지 | TO-92-3 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | VN0104N3-G | |
관련 링크 | VN0104, VN0104N3-G 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | CRCW12105R60FKEAHP | RES SMD 5.6 OHM 1% 3/4W 1210 | CRCW12105R60FKEAHP.pdf | |
![]() | 4380163 | 4380163 ST BGA | 4380163.pdf | |
![]() | EHA1-5195-2 | EHA1-5195-2 INTERSIL CDIP14 | EHA1-5195-2.pdf | |
![]() | SMCJ30A-CT7 | SMCJ30A-CT7 CONCORD DO214 | SMCJ30A-CT7.pdf | |
![]() | MX25L1605MC-20G | MX25L1605MC-20G MXIC SOP16-7.2 | MX25L1605MC-20G .pdf | |
![]() | MAX779LESA | MAX779LESA MAXIM SOP8 | MAX779LESA.pdf | |
![]() | HKSD-3*1WPAR20 | HKSD-3*1WPAR20 ORIGINAL SMD or Through Hole | HKSD-3*1WPAR20.pdf | |
![]() | MLL14KESD110A | MLL14KESD110A Microsemi SMD or Through Hole | MLL14KESD110A.pdf | |
![]() | RB717F TEL:82766440 | RB717F TEL:82766440 ROHM SOT323 | RB717F TEL:82766440.pdf | |
![]() | TL082G | TL082G UTC/ TSSOP-8TR | TL082G.pdf | |
![]() | ULN3793 | ULN3793 ALLEGRO DIP | ULN3793.pdf | |
![]() | HSJ0861-01-440 | HSJ0861-01-440 Hosiden SMD or Through Hole | HSJ0861-01-440.pdf |